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一般铜合金衬底(没有水清洗工程)如下
(2013-03-26 13:42)
标签:
无
1,脱脂:通常同时使用准备碱性脱脂、电解脱脂 2,激活:使用稀硫酸或相关混合酸 3,镍电镀:使用硫酸和氨基磺酸镍镍 4,钯镍电镀:目前是氨系统发送直接。 电镀:金、钴、镍、金、黄金铁,最常见的是使用金钴系统 6,锡铅:烷基磺酸系统 7,干燥:使用热风循环干燥 8,封孔处理:使用水溶型和溶剂类型两种 1,纯净水:总杂质含量至少必须少于5 ppm 2,金属盐:提供镀金属离子 3,阳极瓦解添加剂:改善和
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