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一般铜合金衬底(没有水清洗工程)如下

(2013-03-26 13:42)
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1,脱脂:通常同时使用准备碱性脱脂、电解脱脂

2,激活:使用稀硫酸或相关混合酸

3,镍电镀:使用硫酸和氨基磺酸镍镍

4,钯镍电镀:目前是氨系统发送直接。

电镀:金、钴、镍、金、黄金铁,最常见的是使用金钴系统

6,锡铅:烷基磺酸系统

7,干燥:使用热风循环干燥

8,封孔处理:使用水溶型和溶剂类型两种

1,纯净水:总杂质含量至少必须少于5 ppm

2,金属盐:提供镀金属离子

3,阳极瓦解添加剂:改善和平衡阳极分解率

4,的导电盐:提高药水导电度5。

电镀银厂(http://www.tianfuchacheng.cn)

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