使用电镀的方法或者其他的化学方法，使银能够很好的附着这金属或者其他物体的表面，形成一层比较薄银。这样的电镀工艺在生产的过程中是十分严谨的，特别是电镀银厂(http://www.tianfuchacheng.cn)对线路板镀银的工艺流程，对于节能降耗来说有待改进!电镀银层发黑的问题的原因和解决的办法。由于各种工厂的生产线，所使用的设备、药水体系有很大的不同。因此对于产品的生产结果需要与实际情况进行针对性的分析和处理。

　　1、电镀镍层的厚度控制。

　　电镀银层发黑的问题，怎么会与电镀镍层的厚度有关系呢?在实际生产的过程中PCB电镀银层一般都是比较薄的，反映在电镀银表面的问题比较多是由于电镀镍的表现不良所引起的。一般在电镀的过程中电镀镍层偏薄通常会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首先需要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

　　2、电镀镍缸的药水状况

　　生产的过程中还与镍缸有一定的关系。如果镍缸的药水长期得不到比较好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层比较容易产生片状的结晶，镀层的硬度会有所增加、脆性增强。比较严重的会产生比较严重的黑镀层的问题。在这一点上有很少有人会注意到这些问题。这往往也是产生问题的原因。所以在生产的过程中需要对生产线上的药水进行检查，进行相互比较和分析，然后进行碳处理，张就可以恢复药水的活性和电镀溶液的干净。

　　3、银缸的控制

　　银缸的控制。一般在生产的过程中保持良好的药水过滤盒补充，银缸受污染的程度和稳定性要比镍缸都会好一些。但是在使用的过程中需要注意检查以下几个方面是否比较良好。

　　(1)、银缸补充剂的添加是否足够和过量?

　　(2)、药水的PH值控制情况如何?

　　(3)、导电盐的情况如何?

　　电镀银厂提醒大家，如果在检查的过程中其结果没有什么问题，然后再使用AA机分析分析溶液里杂质的含量。这样在生产的过程中可以保证银缸的药水状态。最后还需要检查银缸过滤棉芯是不是很久没有更换了。如果是，就需要赶快更换。