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日志
回流焊焊接缺陷以及改正方法
(2014-09-17 11:45)
标签:
无
电子元件在生产的过程中所出现的障碍性问题,并不是单一的因素所造成的。所以回流焊(http://www.chipbest.com.cn)在焊接的过程所出现的缺陷,我们要找出来进行研究,并进行改正。这样我们就可以达到工艺标准的要求。 回流焊中锡珠形成的原因 回流焊在焊接的过程中出现锡珠,常常会隐藏在矩形片式元件的两端的侧面或者是细间距引脚之间。元件进行贴装的过程中,焊膏一般会置于片式元件的
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) | 类别:
锡膏印刷机操作中关于锡膏的使用流程
(2014-09-09 11:55)
标签:
无
无论使用什么样的机器,如果不熟悉操作方法的话,根本就不可能完成整个工作的过程,因此在进行相应的操作之前,关于操作流程一定要熟悉才行,下面我们就跟着集适自动化科技有限公司的技术人员一起来了解一下关于锡膏印刷机操作流程。 因为锡膏的保存都是冷藏在0-5℃的环境之中的,因此不能拿出来以后就进行使用,而是需要再次常温或者是温室之中进行解冻,基本上这个过程是需要2~4个小时,时间的长短是需要自己进行
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) | 类别:
锡膏印刷机
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